更新時(shí)間:2024-11-07
固體材料高溫比熱容測試儀GHC-II 系統(tǒng)簡介 比熱屬于物質(zhì)基本的物性參數(shù),對(duì)于不同溫區(qū),不同材料,已經(jīng)發(fā)展出了許多測量方法。我們?cè)O(shè)計(jì)的高溫比熱測試系統(tǒng)是基于比熱的基本定義采用混合法測試(100度以下到-200度采用熱法測試,有DHC-II型材料低溫比熱容測試儀實(shí)現(xiàn))。
固體材料高溫比熱容測試儀GHC-II
一、系統(tǒng)簡介
比熱屬于物質(zhì)基本的物性參數(shù),對(duì)于不同溫區(qū),不同材料,已經(jīng)發(fā)展出了許多測量方法。我們?cè)O(shè)計(jì)的高溫比熱測試系統(tǒng)是基于比熱的基本定義采用混合法測試(100度以下到-200度采用熱法測試,有DHC-II型材料低溫比熱容測試儀實(shí)現(xiàn))。運(yùn)用現(xiàn)代計(jì)算機(jī)測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動(dòng)測試。廣泛應(yīng)用于科研教學(xué)對(duì)于固體材料比熱容的測試研究。
固體材料高溫比熱容測試儀GHC-II 二、系統(tǒng)組成
GHC- II固體材料高溫比熱容測試儀由管狀立式電阻爐(1000度為電阻絲發(fā)熱,1700度為鉬絲發(fā)熱,高于1700度為石墨爐管),恒溫器、控溫儀、高精度測溫儀、量熱計(jì),計(jì)算機(jī)測試系統(tǒng)等組成。實(shí)驗(yàn)時(shí)先將式樣在管狀加熱爐中加熱到實(shí)驗(yàn)溫度,然后再落入到量熱計(jì)中,全過程由計(jì)算機(jī)測量系統(tǒng)采集到式樣和量熱計(jì)的溫度變化。后得出材料的比熱容。對(duì)高溫易氧化的樣品需要配備真空系統(tǒng)。
三、變溫原理與控溫實(shí)驗(yàn)方法
立式管狀電爐的控溫根據(jù)溫度的要求選擇不同的發(fā)熱材料,其電氣控制方式不同,加熱器采用高真空熱或可通氣氛(氬氣,氨氣等),對(duì)石墨爐采用外殼通水冷保護(hù)??販夭捎贸绦蚩刂疲悄躊ID調(diào)節(jié),可任意設(shè)定溫度控制曲線。通過控溫儀控制加熱,使樣品的溫度改變或恒定。為了減小氣體分子碰撞漏熱引起的實(shí)驗(yàn)誤差,實(shí)驗(yàn)前應(yīng)在室溫下用渦輪分子泵或高真空機(jī)組將管式電爐加熱器內(nèi)真空抽至1×10-2Pa以上,并仔細(xì)對(duì)管式電爐加熱器進(jìn)行檢漏。 管式電爐加熱器的底部有熱量熱計(jì)。本測量系統(tǒng)是在對(duì)以往很多實(shí)驗(yàn)裝置設(shè)計(jì)、制造與使用總結(jié)的基礎(chǔ)上,重新設(shè)計(jì)出來的多功能測量系統(tǒng)。結(jié)構(gòu)原理如下圖。
四、系統(tǒng)主要技術(shù)指標(biāo)
1:溫 度 范 圍: 室 溫—1400。
2:控 溫 精 度: ±0.3K/30分鐘(與設(shè)置有關(guān))
3:測溫小分辨率: 0.01K
4:加 熱 方 式: 電阻絲(或鉬絲)。
5:采用智能PID 調(diào)節(jié),程序控制。
6:全過程計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)采集。
7:真空度可達(dá):量熱計(jì):小于2*10-3 Pa。加熱器小于:5Pa(用戶根據(jù)樣品需要說明 )
常規(guī)為:- 0.1MPa
8:測試軟件widows xp操作環(huán)境,中文操作界面
9:樣品大?。褐睆剑?1mm,高30mm,粉樣配標(biāo)準(zhǔn)式樣盒。
10:測試原理滿足標(biāo)準(zhǔn):GJB330A-2000,GJB1715-93
11:可上網(wǎng)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)在線遠(yuǎn)程技術(shù)支持及遠(yuǎn)程測控和傳輸